Stroj za montažu

assembleon Topaz xii

Tehničke specifikacije (za instalirane opcije pogledajte detalje gore)
*Assembleon Philips Topaz, stroj za postavljanje komponenti (CPH)
Optimalna brzina postavljanja: 14.000 komponenti u sat (cph) s istovremenim odabirom
Nominalna brzina postavljanja: 9.000 - 11.000 cph

*Primjenjive komponente:
0402 - SOP, SOJ, PLCC 25 mm (1,0") s linearnim senzorom i kamerom
QFP 21 mm s razmakom pinova do 0,65 mm (25 mil) s linearnim senzorom i kamerom
QFP 32 mm (1,26") s razmakom pinova do 0,5 mm (20 mil) – opciono područje s CCD kamerom
QFP 44 mm (1,73")
QFP 64 mm (2,5")
BGA
LGA

*Maksimalna visina komponente: 6,5 mm

*Točnost postavljanja Philips Topaz:
(x, y) 3σ
0,08 mm za čipove i SOIC s linearnim senzorom i kamerom
0,06 mm za QFP-ove uz korištenje precizne glave i opcionog područja s CCD kamerom

*Kut postavljanja: 0 do ± 180 (koraci od 0,01)

*Sustav za poravnavanje: Linearni senzor s prednjim svjetlom za obradu slike u stvarnom vremenu (Vision-on-the-Fly) pomoću vlasničkog sustava za viziju VICS 2500
-Drugi linearni senzor za stražnju stranu je opciono
-Područje s CCD kamerom za komponente s finim razmakom – opciono
-Područje s CCD kamerom za poravnavanje referentnih točaka – standardno

*Vrsta nastavaka: Tip 31
Tip 31-1 (samo s preciznom glavom, opremljeno oprugom)
Tip 32-2
Tip 33
Tip 34
Tip MELF
-Vrste nastavaka za Topaz i Emerald su iste.

*Postaja za zamjenu nastavaka:
12 položaja za nastavke – opciono (nastavci nisu uključeni)

*Broj glava:
Jedna glava s 8 zamjenjivih nastavaka, uključujući jednu preciznu glavu

*Način aktivacije glava za postavljanje:
Hodpfx Apoznmfaotsnt
Pneumatski ili servo kontrolirano za kompenzaciju visine komponente

*Broj uređaja za dovod trake:
8 mm: 100 položaja
12 mm: 48 položaja
16 mm: 48 položaja
24 mm: 32 položaja
32 mm: 32 položaja
44 mm: 24 položaja
56 mm: 18 položaja
Uređaji za dovod elemenata u obliku štapića: Ovisi o dimenzijama štapića
Uređaji za dovod elemenata u rasutom stanju: 100 x 8 mm položaja

Opće tehničke specifikacije

*Pakiranje komponenata:
Traka prema IEC/EIA-J/JEDEC: promjer role trake 8-56 mm, maks. 380 mm (15")

*Ručni uređaj za dovod elemenata u ladicama:
Maks. veličina ladice 320 mm x 320 mm (12,6" x 12,6")
Opciono: ručni uređaj za dovod elemenata u ladicama

*Fiksni ručni uređaj za dovod elemenata u ladicama:
Maks. veličina ladice 635 mm x 136 mm (25" x 5,3")
Opciono: fiksni ručni uređaj za dovod elemenata u ladicama (maks. veličina ploče 250 mm (10"))
-Opciono 558 mm x 508 mm (22" x 20").

*Debljina PCB-a:
Min. 0,6 mm (0,02")
Maks. 3,0 mm (0,12")

*Područje na kojem nije moguće montirati:
-Gornja strana ploče:
3 mm od ruba ploče s stražnje strane (0,12")
0 mm od ruba ploče s prednje strane
3 mm oko referentnih rupa (0,12") (za lociranje pinova)
Ograničenja visine komponente vrijede u području od 10 mm (0,4") od ruba s prednje strane, ovisno o debljini ploče

-Donja strana ploče:
5 mm od ruba ploče s prednje i stražnje strane (0,2")
Za keramičke ploče (opciono), područje na kojem nije moguće montirati može biti drugačije

*Materijal PCB-a:
Fenolni/FR4/kompozitni materijali. Za keramičke ploče potrebni su posebni dijelovi transportne trake (opciono)

*Pozicioniranje PCB-a:
Lociranje pinovima – podesivo
Podesivo podizanje pinova
Podesivo stezanje rubova
Podupirač (buffer za čekanje PCB-a) – podesivo

*Visina transporta PCB-a:
900 mm ± 10 mm (35,4" ± 0,4") – standardno
SMEMA 953 mm ± 12,5 mm (37,5" ± 0,5") – standardno

*Omjer širine i dužine PCB-a: Maks. 1:3

*Dimenzije i težina stroja Philips Topaz:
Duži

Oglas je automatski preveden. Moguće su pogreške u prijevodu.